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晶圆和面板加工

在半导体工厂内,晶圆历经数百道精细的工艺步骤,方能雕琢出与最初设计完美契合的精密微观结构。这些繁复而严谨的工艺流程涵盖了氧化、光刻、沉积以及CMP等多个关键环节。

为了确保在这些工艺过程中,能够安全、精准地操作并装卸价值不菲的晶圆,机器人机械臂必须具备极高的可靠性和洁净度,以确保生产流程的顺利进行和最终产品质量的卓越。

成功案例

我们的专用产品